海外工場におけるはんだ実装の改善ポイントとその事例: BGAボイドの評価

摘要

ボイドの観察は部品全体を撮影するのではなく、拡大してその発生位置が推測できる程度拡大して評価する。本来は3次元観察での評価が理想であるが、慣れると通常のX線観察でも大まかな判断はできるようになる。ボイドの発生については、ゼロをめざすよりも、その大きさと位置をコントロールする方が合理的である。温度プロファイルの調整によって、ボイドの発生しやすい個所の見分けがおおむねできるようになる。すべてのポイントを観察していてはラインを止めなければならず、生産できなくなってしまう。