実装不良の原因と対策(基板要因)

摘要

本稿では、基板要因による実装不良について述べる。まずはじめにパッド表面処理方法『無電解Ni/Auめっき』『はんだレベラ』『水溶性プリフラックス』の違いを、その次に基板の保管劣化による影響を記す。無電解Ni/Au(以後、Ni/Auと表示）は、はんだ付け性にすぐれた表面処理方法である。図1にリフ口ー後のはんだ広がり状態を示す。Cuと比較し、Ni/Auの広がり面積は明らかに大きいことがわかる。