第26回 TSV実用化に向けて

摘要

FPGA業界をリードするXilinx社とAltera社はTSVを使った2.5次元SiPを大規模、高機能システム向けに積極的に展開しています。しかし、TSVはまだまだ話題だけが先行していると思われています。インテルやQualcom社の意見など、まだ本格的に実用化されるには2?3年が必要だと考えられています。TSV技術を使うWide I/Oメモリち本格製品化は2?3年先のWide I/O 2規格の製品からと見られています。