部品印刷リボールー体型ユニット『リボユンRBC-1』

摘要

近年、電子製品は多機能化が著しく、それに伴い、製品に組み込まれる電子回路基板やSMD部品は、狭リード、極小バンプなど、技術レベルの高い実装を要求されており、部品不良への対策や課題も難易度が高くなつている。不良が発生した場合は、解析を行い、不良が発生している部品(BGA?CSP)を交換するが、1.新しい部品の入手が困難である2.代替部品では配置が違う3.部品が非常に高価である.などの理由から、「部品を再生したい」「今、実装されているBGAを再実装できないか」といったご相談を数多くいただいている。