高信頼性低Agソルダペースト

摘要

コストに影響しない低Ag組成で、SAC305と同等以上の溶融性と接合信頼性を実現した、「ハイブリッド強化」タイプの低Ag合金ハロゲンフリーソルダぺースト。融点は『S1XBIG』が211?223℃、『SO1XBIG』が211?227℃と溶融開始溫度がSAC305より6℃も低く、従来の低Agはんだに比べてより長い溶融時間を確保することによってSAC305のリフロー条件でも十分な溶融が可能。