1回の加熱で、はんだ付けと同時に樹脂で補強できる、補強材技術を開発

摘要

パナソニック（株）は、電子部品の基板搭載において、1回の加熱で、はんだ付けと同時に樹脂で補強できる、補強材技術を開発した。これまでの補強材は、はんだが接合されるより低い温度で硬化するため、240℃でのはんだ付け後、後工程と呼ばれる製造ラインで、補強材の塗布、熱加熱が必要だったが、同技術は、当社独自の樹脂配合設計により開発した補強材を用いることにより、同社保有の樹脂強化型低溫はんだと併用することで、160℃でのはんだ付けと補強材の硬化を同時に行うことができる技術であり、以下のような特徴がある。