...
首页> 外文期刊>エレクトロニクス実装技術 >先端テクノロジを採用したSoC開発における、集積度の向上と開発期間の短縮を実現する新しい設計手法を開発
【24h】

先端テクノロジを採用したSoC開発における、集積度の向上と開発期間の短縮を実現する新しい設計手法を開発

机译:开发一种新的设计方法,可改善使用先进技术的SOC开发的整合程度并缩短SOC开发的发展时期

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
   

获取外文期刊封面封底 >>

       

摘要

富士通セミコンダクター(株)は、28nmなどの先端テクノロジを採用したSoC開発において、集積度の向上と開発期間の短縮を実現する新しい設計手法を開発した。本設計手法の適用により、同一サイズのチップに搭載できる回路が33%増加し、最終レイアウト工程を最短1ヶ月で完了できるようになる。 今回適用された新手法は以下の通り。
机译:Fujitsu半导体有限公司(Ltd. 随着这种设计方法的应用,可以安装在相同尺寸的芯片上的电路将增加33%,最终布局过程可以在至少一个月内完成。 这次应用的新方法如下。

著录项

  • 来源
    《エレクトロニクス実装技術》 |2014年第1期|74-74|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 日语
  • 中图分类 TN-004J;3-1355;
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号