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摘要

凸版印刷(株)は、LSIの微細化や高性能化にともない需要が拡大するFC-BGAサブストレートの新生産設備を新潟県の新潟工場内に2014年末より導入しているが、この新しい製造ラインでのサンプル出荷を2015年6月下旬より開始し、2015年中に量産を目指す。同製造ラインは、①薄コア材の使用により薄型(薄板)化に対応、②コアレスFC-BGAサブストレートにも対応した高生産性ライン、③狭ピッチ配線、④LSIの微細化にあわせライン/スペース10μm以下に対応、などの特徴をもつ。