ディスクリート部品のリフロー化

摘要

フローのリフロー化は、通常の耐熱性を有する部品に関しては特に難しいことはない。耐熱性の低い部品をリフロー化することに際しては、下記の検討が必要になる。①装置の最適化②基板設計③はんだ材料④治具の検証本格的な普及時は、上記の検討をすることによって、より簡単に品質を安定させコストを改善することができるが、すでに低融点はんだの提案がなされている。また、リード面と部品のピーク温度到達の時間差によって、治具を用いずにリフロー化が可能となる。なお、今回使用したリフロー炉は、小型リフロー炉『UNI-6116S』であり、高温設定(350℃)が可能で、コンベア速度1.0m/mまで調整することができる。最後にお願いであるが、フローのリフロー化は、現段階では理論検証から市販の製品基板での実験に移行しているものの、基板と部品の入手が困難であり、汎用性治具の検証を十分に行うことができない。基板と部品を提供していただけれぱデータ作成のお手伝いができるので、ぜひご連絡いただければと思う。