【24h】

ソルダペースト

机译:焊料糊

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摘要

同社では、表面実装の課題を解決する各種ハロゲンフリーソルダペーストによる、新しい実装を提案している。独自の微粉末造粒技術と、新開発のType6微粉末用フラックス『RGS800』によって開発された、粘弾性に優れたソルダペースト。微小パターンでも充分なはんだ量を確保し、再酸化を抑制したことにより、良好な溶融性も実現。0201型チップ部品の実装を可能にしている。
机译:该公司建议使用各种无卤素的SORDA糊剂来解决表面实施问题。 由其独特的细粉末期技术和新开发的Type6细面粉“ RGS800”开发的Sorda糊。 小图案足以确保足够的斗争,并且增强剂也减少了,从而实现了良好的融化。 0201类型芯片零件已启用。

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