半導体実装用ソルダボール

摘要

モパイル機器には耐落下衝撃性はもちろん、小型?高密度実装化に伴う内部温度上昇にも耐える耐熱疲労性も同時に求められている。『M770』は、Ag含有量の最適化で柔軟性とバルク強度を確保し、添加元素で破断しやすい接合界面の化合物層を改質して両立を実現している。