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【24h】

これからの日本に必要な実装技術の課題について: BGA不良事例、リペア作業、教育体制

机译:关于将来日本必要的实施技术的挑战:BGA不良案件,维修工作,教育系统

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摘要

筆者は実装技術のコンサルティングを主業務とする他に、受託にて各種試験や分析、種々の故障解析などを行っている。開発?試作に関する技術指導は国内を中心としているが、現場における品質管理や不良改善などは海外の生産拠点にて指導を行うことが多い。相変わらず各種製品の開発サイクルとそのスピードは加速の一途を迎り、量産までに充分な時間と工数をかけることがでぎない状況が続いている。こうした状況は今後も続くと思われる。
机译:除了咨询实施技术外,我还在合同中进行各种考试,分析和各种失败分析。 尽管关于开发和原型的技术指南主要在日本,但该领域的质量控制和有缺陷的改进经常在海外生产基地提供。 像往常一样,各种产品的开发周期及其速度正在继续加速,并且不可能在批量生产之前花费足够的时间和人小时。 这种情况将来会继续下去。

著录项

  • 来源
    《エレクトロニクス実装技術 》 |2015年第1期| 34-40| 共7页
  • 作者

    佐竹 正宏;

  • 作者单位

    (社)実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 日语
  • 中图分类 TN-004J;3-1355;
  • 关键词

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