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摘要

2014年12月3日から5日までの3日間、東京ビッグサイトで、半導体製造装置?材料の総合展示会であるセミコン?ジヤパン2014が開催されました。私は最終日に足を運んだのですが、展示会、セミナーとも賑わいを見せていました。総来場者数は前年を上回ったとのことで、製品や技術の現状把握と併せ、来年以降の動向を占う上で皆さんも大いに関心をもたれたイベントだったと思います。来場された方々はそれぞれどのような印象をいだかれたでしようか。なお、同展示会の取材レポートは、本誌の3月号に掲載する予定ですので、ぜひご一読ください。
机译:从2014年12月3日至5日,在东京Big Sight举行了半导体制造设备和半导体制造设备的材料综合展览的三天。 我去了最后一天,但挤满了展览和研讨会。 据说,访客总数超过了上一年,我认为这是一个事件,每个人都对明年后的趋势非常感兴趣,以及产品和技术的当前状态。 每个人都会拜访我什么样的印象? 此外,展览的报告将发布在该杂志的三月号上,因此请阅读。

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