3D基板実装の課題

摘要

今年のインターネプコンはウエアラブル、カーエレクトロニクス、ロボット関連のエリアが拡大され、数多くのブースが出展されていた。特にウエラアブル関連では、眼鏡フレーム、医療機器、健康機器、スポーツウエア、ドローン、ロボットなど、業種を超えて実際の製品に繋がるような展示品が実に多く見られ、見学者で混雑していた。 製品の小型化に合わせ電子部品の小型化や多機能化で実装とそのリワークの技術も難しくなり高度な接合技術が求められる。ウェアラブル製品では製品の小型化と同時に使い勝手からそのデザイン性が強く要求され、新しくMID技術による製品設計が注目されている(図1)。