半導体パッケージの熱変形検査技術

摘要

これまで半導体製品の性能向上を牽引してきた、LSI製造プロセスルールの微細化は限界が近づいてきており、今後は複数のLSIチップをーつのパッケージにまとめるMCM(Multi Chip Module)技術がその役を担うことになる。TSV(Through Silicon Via)を用いて複数のLSIチップを垂直に積層する3D実装や、水平に統合する2.5D実装などの新しいMCMが既に実用化されてきており、パッケージ構造の複雑化が進んでいる。