プリン卜基板における高密度先端パッケージの設計検証課題をいかに解決すべきか

摘要

今日の進化するエレク卜ロニクス製品は、製品開発チームに 新たな設計課題を突きつけており、チームは常に新しい設計 技術を採用し、製品品質の改善と設計効率化を図るよう迫ら れている。