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摘要

1位:これからのフレキシブル基板技術配線基板からエレクトロニクスへ(前編)(40%)2位:電子回路基板の黎明期を振り返る(37%)今回もたくさんのご意見?ご感想を頂戴しました。誠にありがとうございました。3月号の本誌でもっとも反響が大きかった記事は、いずれも特集『プリント配線板技術』所収の論文でした。1位の『これからのフレキシブル基板技術配線基板からエレクトロニクスへ(前編)』については、「膜厚印刷プロセスによる低コスト、量産化に期待する」などの感想をいただきました。
机译:第一名:灵活的基板技术接线板到电子设备(第一部分)(40%)第二名:回顾这次电子电路板的黎明(37%),我们收到了许多意见和印象。 非常感谢。 在三月期间,对本杂志的最大反应是有关“印刷布线技术”集合的论文。 首先,“柔性基板技术接线基板对电子设备(第1部分)”,我收到的印象,例如“我预计膜厚的印刷过程低成本和质量产量”。

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