三次元半導体関連から見た業界および技術動向(その②）

摘要

三次元実装に関するいろいろな切り口の評論記事が活発にあらわされており、12月号に続き、技術関連からこの1年を見ていくが、その前に、前回ご紹介した「3D XPointメモリ」（図1）について、読者からその詳細についてお問い合わせいただいたので、少々補足しておく。