パワーデバイスの信頼性評価の概要⑤： 封止材のパワーサイクル耐性

摘要

パワーデバイスの封止材は、デバイス内部構造の物理的保護や絶縁性の確保、構成部材の接合界面の応力緩和等の役割を担っている。また、SiC製の半導体チップを搭載したパワーデバイスの封止材には、200℃以上の耐熱性や、800V以上の耐圧性能が求められ、様々な封止材の開発が進んでいる。封止材の実力は、実際にパワーデバイスを封止した状態で、パワーサイクル試験を行うことで評価できる。今回は、シリコーンゲルとエポキシ樹脂で封止した材料評価用パワーデバイスを用いて、両封止材の性能を評価した事例を報告する。