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摘要

今回もたくさんのご意見·ご感想を頂戴しました。誠にありがとうございました。 7月号の本誌でちっとち反響が大きかった記事は、この中の『特集設計·解析·シミュレーション』でした。『BGA実装不良の市場流出を防ぐ「テス卜容易化設計」の5つのポイン卜』について、「JTAGテストの活用例は、自社で使用している自社のCADの参考となる」などの感想をいただきました。
机译:这次我们收到了许多意见和印象。 非常感谢。 本杂志七月号上的文章是一个很好的回应,其中是“特殊功能设计 /分析 /仿真”。 关于“ 5个POINS”,以防止BGA实施市场流出,”“使用JTAG测试是公司使用的CAD的参考。”我收到了它。

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