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【24h】

柔らかく伸び縮みする半導体デバイスで最高周波数の駆動に成功

机译:通过柔软和收缩的半导体设备成功驱动到最高频率

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摘要

慶應義塾大学とスタンフォード大学は、柔らかく伸び縮みする半導体デバイスを、13.56MHz(非接触の交通カードでも用いられる周波数)もの高周波で動作させることに成功した。今回の研究では、伸縮性半導体デバイスで13.56MHzもの高周波数で駆動できる伸縮性ダイオードを実現した。この高周波伸縮性ダイオードは元の長さの1.5倍の長さに伸ばしても高周波動作し、繰り返しの伸長を与えても高い電気特性を維持できる。これまでの駆動周波数の記録は100Hz程度だったが、10万倍もの性能向上で飛躍的な進歩となった。今回達成された13.56MHzという周波数は、効率よく無線で電力伝送や通信を行えるため応用上非常に重要で、交通系ICカードや携帯電話の無線充電装置などにも用いられている。開発の決め手になったのは、高周波駆動用に精密にチューニングされた様々な新しい伸縮性電子材料。例えば伸縮性半導体材料では、もともとガラスのように割れやすい高分子半導体の化学構造の中に、柔らかいシリコンゴムの化学構造を少しだけ取り込むことで高い電気特性と伸縮性を実現している。他にも導電性高分子材料や、金属ナノ材料のー種である銀ナノワイヤといった電子材料も、伸縮性を付与すると同時に電気特性が高周波動作の要件を満たすように今回の研究のために新しく設計された。
机译:Keio大学和斯坦福大学成功地以13.56MHz(非接触式运输卡中使用的频率)高频运营了软耸肩的半导体设备。在这项研究中,已经实现了具有13.56MHz的高频驱动的弹性二极管,并已经实现了弹性半导体装置。这种高频扩展二极管是高频运动,即使它延伸到原始长度的长度的1.5倍,并且即使反复延伸也可以保持高电力特性。到目前为止,驱动频率的记录约为100 Hz,但其性能提高了100,000倍。这次达到的13.56MHz的频率在应用中非常重要,因为它可以无线无线并可以执行,并且还用于运输IC卡和手机无线充电设备。该开发的决定性因素是各种新的弹性电子材料,这些材料被精确调整为高频驾驶。例如,在延伸半导体材料中,聚合物半导体的化学结构很容易像玻璃一样破裂,它通过结合了少量柔软的硅胶橡胶化学结构,具有较高的电特性和弹性。此外,是金属纳米材料物种等电子材料,例如导电聚合物材料和银纳米电线,是针对本研究的新设计的,因此电力特性满足了高频运动的要求。完成了。

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