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机译:用新型Cu-Ti填充合金的多孔Si3N4陶瓷钎焊至Invar合金:微观结构和机械性能
Harbin Inst Technol Sch Mat Sci &
Engn Harbin 150001 Peoples R China;
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Porous Si3N4 ceramic; Invar; Brazing; Interfacial microstructure;
机译:用Ag-Cu-Ti?+?TiH2?+?BN复合填料钎焊的SiO2-BN陶瓷和殷钢合金接头的组织和力学性能
机译:用Ag-Cu-Ti加上Mo / Cu / Ag-Cu多层复合填料钎焊多孔Si3N4 / Invar接头的微观结构和力学性能
机译:AGCU填料钎焊多孔-Si3N4陶瓷和TiAl合金接头真空的界面微观结构和力学性能
机译:(P39-P0011)Nb的微观结构表征和温度依赖性机械性能与Ag和Au系填充合金钎焊钎焊的Si3N4 / Ti接头。
机译:先驱体衍生陶瓷制备的Si3N4 / SiC纳米复合材料的加工,微结构和力学性能。
机译:Ti对CuAgTi钎料钎焊钨重合金接头组织和性能的影响
机译:ag-Cu-Ti + TiH2 + BN复合填料钎焊siO2-BN陶瓷和因瓦合金接头的组织与力学性能
机译:微观结构对钛合金力学性能的影响:微观结构对含α-溶剂添加剂的钛锰合金力学性能的影响