机译:使用液体冷板冷却高热产生集成电路芯片的传热特性 - 组合数值和实验研究
Vellore Inst Technol VIT Sch Mech Engn Dept Thermal &
Energy Engn Vellore 632014 Tamil Nadu India;
Vellore Inst Technol VIT Sch Mech Engn Dept Thermal &
Energy Engn Vellore 632014 Tamil Nadu India;
electronic cooling; forced convection; heat transfer enhancement; high heat-generating element; IC chips; liquid cold plate; SMPS board; thermal management;
机译:具有梯度分布阵列的液冷综合微铅翅片芯片的传热特性调查以及芯片微流体冷却的双加热输入
机译:微通道传热瞬态瞬态电子芯片冷却的实验与数值研究
机译:加热板冷却针对环型离子风发电机传热特性的数值和实验研究
机译:超高温涡轮叶片集成冷却结构的传热特性:实验和数值研究
机译:涡轮机翼型冷却通道传热的组合数值和实验研究,具有成角度肋和180度U型弯曲转动
机译:带有不同形状肋的微流控散热器的热传递和摩擦特性
机译:超高温涡轮叶片综合冷却配置的传热特性:实验和数值研究
机译:湿式换热器的传热传质研究。第2部分。干/湿操作中换热器的实验结果和操作特性