机译:使用厚铜前金属制造半导体晶片的实验性数字方法
STMicroelectronics Catania Italy;
STMicroelectronics Catania Italy;
Univ Catania Dipartimento Ingn Elettr Elettron &
Informat Catania Italy;
Univ Catania Dipartimento Ingn Elettr Elettron &
Informat Catania Italy;
Power electronics; Manufacturability; Warpage; Finite element model; Process integration;
机译:使用微加工和纳米光刻技术制造的正面和背面照明的GaN / Si基金属-半导体-金属紫外光电探测器
机译:基于Petri网的多项式复杂方法在半导体制造中混合多集群工具的一晶圆最优循环调度。
机译:结合广义线性建模-非线性规划方法的半导体制造中化学机械晶圆平面化工艺的质量改进
机译:基于DCB上的铜厚膜的高度集成的电源模块,用于SiC半导体的高频操作—设计和制造
机译:半导体闪烁体中厚n掺杂InP晶片的光学和发光研究
机译:MOVPE在晶圆级厚氮化硼层上的柔性金属-半导体-金属器件原型
机译:一种使用厚铜前金属制造半导体晶片的实验性数字方法
机译:用于atlas半导体跟踪器前端芯片的asic晶圆测试系统