机译:锡基焊料合金中液体镓扩散的动力学研究及其在焊料脆化中的作用
Univ Sherbrooke Inst Interdisciplinaire Dinnovat Technol 3000 Boul Univ Pavillon P2 Sherbrooke PQ J1K0A5 Canada;
Univ Sherbrooke Inst Interdisciplinaire Dinnovat Technol 3000 Boul Univ Pavillon P2 Sherbrooke PQ J1K0A5 Canada;
IBM Canada Ltd 23 Boul Aeroport Bromont PQ J2L1A3 Canada;
机译:使用镓金属膏作为焊料合金的扩散焊接:相形成系统研究
机译:使用镓金属膏作为焊料合金的扩散焊接:相形成系统研究
机译:热时效对锡基钎料合金与铜基体界面反应及金属间化合物形成与生长动力学的影响
机译:无铅Sn-Bi-In-Zn-Sb锡合金中钴的溶解动力学和扩散
机译:锡基无铅焊料合金中的热扩散率测定。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:热老化对锡基焊料合金与铜基体界面反应及金属间化合物形成和生长动力学的影响热老化对温和锡基焊接合金在铜基体上的界面反应和形成动力学的影响和金属间化合物的生长
机译:钛合金的应力腐蚀开裂 - 电化学动力学,用Ti-8-1-1进行sCC研究,sCC和熔盐极化曲线,液态金属脆化和其他钛合金的sCC研究季度进度报告,截止日期为1969年12月31日