机译:纳米鳞片FCC单晶材料的材料去除机理:芯片去除和耕作
Harbin Inst Technol Ctr Ultraprecis Optoelect Instrumentat Engn Harbin 150001 Peoples R China;
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Crystal orientation; Chip removal; Nano-machining; Slip system; Molecular dynamics;
机译:基于纳米尺度材料行为的铜化学机械平面化材料去除机理
机译:磨削过程中UHC钢的材料去除和芯片形成机制
机译:在平面化过程中兼顾纳米级材料去除和晶圆整体均匀性的理论模型
机译:在延性材料表面加工过程中形成微型和纳米级材料去除机制的作用
机译:高束通量下聚焦离子束(FIB)材料去除和重新排列的机制。
机译:使用液氮处理的碳材料增强废水中抗生素的去除:材料性能和去除机理
机译:UHC钢磨削时的材料去除和切屑形成机理
机译:延性材料固体颗粒侵蚀中材料去除机理