Электрохимическая модель отказов композитной изоляции электронной аппаратуры

摘要

Рассмотрены причины, вызывающие отказ электронной аппаратуры, изготовленной с применением композитных материалов. Исследование проведено применительно к изоляционным подложкам многослойных печатных плат (МПП) из эпоксидного стеклопластика. Установлено, что основными источниками отказов изоляции являются локальные дефекты диэлектрика, приводящие к образованию микрополостей вдоль слоев МПП, снижению сопротивления изоляции, сбоям в работе функциональных узлов и возгоранию. Это явление характерно для слаботочной аппаратуры авионики и мало изучено. Предложены меры по предотвращению отказов изоляции печатных плат.