首页> 外文期刊>Электронная Обработка Материалов >Трансформация структуры гальванического покрытия меди после воздействия плазмы тлеющего разряда
【24h】

Трансформация структуры гальванического покрытия меди после воздействия плазмы тлеющего разряда

机译:在暴露于辉光放电等离子体之后电镀铜涂层的结构的转变

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
       

摘要

Исследовано воздействие плазмы тлеющего разряда в среде аргона на трансформацию структуры гальванического покрытия на медной подложке. Установлено, что основным эффектом трансформации структуры гальванического покрытия меди является укрупнение микроструктуры и изменение морфологии поверхности. Эффект сопровождается формированием нового зерна на границе раздела покрытие-подложка. При этом микроструктура подложки не меняется. По результатам текстурного анализа можно предположить, что ответственными за изменение структуры могут быть релаксационные процессы на стадии полигонизации, при которой происходят укрупнение блоков когерентного рассеяния (гальваническое покрытие), а также возврат (подложка). Показано, что усиление текстуры деформации медной подложки сопровождается снижением уровня макронапряжений. Изменения микронапряжений в гальваническом слое и в подложке не наблюдается.
机译:研究了氩气中的辉光放电血浆的效果,对铜基板上的电镀结构转换。已经确定,电镀铜结构的变化的主要效果是整合微观结构和表面形态的变化。该效果伴随着形成涂层基材截面边界上的新谷物。在这种情况下,基板的微观结构不会改变。根据纹理分析的结果,可以假设多边形阶段的弛豫过程可以负责结构的变化,在该结构的变化,在该变化的情况下,发生相干散射块(电流涂层)的整合以及返回(基质)。结果表明,强化铜基底的变形的质地伴随着宏观分子水平的降低。在电镀层中的微小冲程中的变化,并且在基板中未观察到。

著录项

获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号