次世代半導体洗浄技術：東芝の65/45nmノード洗浄·乾燥技術(FEOL. BEOL)

摘要

東芝は300mmウエハを用いたデバイス量産ラインとして、四日市工場では大量生産型商品であるNAND型フラッシュメモリーを、大分工場では少量（中量）多品種型商品であるSystem LSIデバイスを生産しています。 また、デバイスプロセス開発ラインとして横浜事業所では次世代NANDメモリーの開発、並びに次世代CMOSデバイスの開発、及びその両デバイスに跨る共通プロセス技術の要素技術開発を行っています。 近年、65nm世代以降、デバイスパターンの微細化、デバイスの高性能化が進み、両デバイスは共に洗浄プロセスに対して「新たな試練」を次々に課してきています。 その益々増えてくる「新たな試練」に対して打破する為の「新たな洗浄プロセス技術の取り組み方針」の一部を簡単に紹介します。