実装設計を想定した回路設計の勘どころ：第2回 アナログ·デジタル回路設計の要点

摘要

IC/LSI半導体の機能·性能の飛躍的な進展で回路設計の主要な構成は、高圧回路や電力回路などの高電圧やパワー糸の部分を除き、ほとhどIC/LSI 半導体を使用して構成されている。 そうしたIC/LSI半導体（高速·高周波化に向けたEMI改善などの問題はあるが）の性能を100％発揮させるためには、1月号で述べたように実装技術·プリント基板の設計が重要となる。