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【24h】

実装設計を想定した回路設計の勘どころ:第1回 実装技術と回路図にない素子の挙動

机译:电路设计多体安装设计:第一个安装技术的车辆和元素不在原理图中

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摘要

エレクトロニクス技術の高速·高周波化に向けた進展は急速である。 CPUのクロック速度に代表されるように2GHzで動作するチップも出現し、まさしくエレクトロニクス技術は高速化の時代である。 今後も高速化の波は止むことなく、さらに小型化の要求からICの高集積化も、ますます進hでいくことが予想される。 そこで、本連載では、その周辺機器などで広く一般に使用される動作速度100MHz程度の高速デジタル回路を主眼点に、アナログ回路との混載回路、およびアナログ回路が確実に動作する回路設計の留意点や実装設計の要点を検討し、それを基に、さらに高速に向けた対応にも応用できるように位置付けで検討して行くことにする。
机译:高速和高频电子技术的进展迅速。 如CPU时钟速度所代表,在2 GHz下运行的芯片也是出现的,电子技术在加速度中排气。 将来,预计将进一步停止高速波,并且IC的高集成将越来越高。 因此,在该系列中,在其外围设备等中具有100 MHz的广泛使用的高速数字电路,具有模拟电路的混合电路电路,以及模拟电路可靠地与模拟操作的电路设计电路我们将考虑安装设计的主要点,并考虑定位以应用于进一步更高的速度响应。

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