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【24h】

FPGAのオンチップ遅延測定における温度影響補正の検討

机译:检查FPGA片上芯片延迟测量温度冲击校正

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摘要

フィールドでVLSIの遅延テストするための手段として,チップ上に搭載したユーザ論理回路のパス遅延を可変なテストタイミングを用いて測定する手法が提案されている.しかし,測定される遅延値はテスト時の温度影響により変動するため,温度が一定ではない異なるテスト時刻の遅延値の比較をすることができない.そのため,測定遅延値に対する温度影響の補正処理が必要となる.本論文では,FPGAに遅延測定回路を搭載し,テスト時の温度変動が測定遅延値に与える影響について評価する.そして,テスト時の温度に依存しない遅延測定の実現のため,オンチップ遅延測定における温度影響補正について検討する.
机译:已经提出了一种方法来测量安装在芯片上的用户逻辑电路的路径延迟作为用于在字段中延迟测试VLSI的装置。 然而,由于测量的延迟值由于测试时的温度影响而波动,因此温度不恒定,并且不能比较不同测试时间的延迟值。 因此,需要对测量延迟值的温度影响的校正过程。 在本文中,FPGA配备有延迟测量电路,并评估在测量延迟值测试时的温度波动的影响。 然后,为了实现不依赖于测试时的温度的延迟测量,考虑了片上延迟测量的温度冲击校正。

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