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FPGAのオンチップ遅延測定における温度影響補正の検討

机译:FPGA片上延迟测量中的温度效应补偿检查

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摘要

フィールドでVLSIの遅延テストするための手段として,チップ上に搭載したユーザ論理回路のパス遅延を可変なテストタイミングを用いて測定する手法が提案されている.しかし,測定される遅延値はテスト時の温度影響により変動するため,温度が一定ではない異なるテスト時刻の遅延値の比較をすることができない.そのため,測定遅延値に対する温度影響の補正処理が必要となる.本論文では,FPGAに遅延測定回路を搭載し,テスト時の温度変動が測定遅延値に与える影響について評価する.そして,テスト時の温度に依存しない遅延測定の実現のため,オンチップ遅延測定における温度影響補正について検討する.
机译:作为本领域中用于VLSI延迟测试的手段,已经提出了使用可变测试定时来测量安装在芯片上的用户逻辑电路的路径延迟的方法。但是,由于测得的延迟值由于测试期间温度的影响而波动,因此当温度不稳定时,不可能在不同的测试时间比较延迟值。因此,有必要校正温度对测量延迟值的影响。在本文中,我们在FPGA中安装了一个延迟测量电路,并评估了测试期间温度波动对测量延迟值的影响。然后,为了实现不依赖于测试过程中温度的延迟测量,我们将研究片上延迟测量中的温度效应校正。

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