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【24h】

統計的解析によるPoly-Si TFTの結晶粒界の影響の評価

机译:统计分析评价多Si TFT晶界影响的评价

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摘要

ポリシリコンの結晶粒径のばらつきを考慮した,より現実の系に近い大規模なドリフト拡散シミュレーションで,ポリシリコンTFTのデバイスシミュレーションにおけるしきい値電圧(V{sub}(th))ばらつきを定量的に評価した.その結果,V{sub}(th)は粒界の位置により影響を受けるため,粒界が空間的に局在している一般的な粒界モデルによるデバイス特性の定量的な評価には注意が必要であることがわかった.また,粒径のばらつきに起因するV{sub}(th)ばらつきは,長チャネルの場合はデバイスに含まれる粒界の本数の影響が支配的だが,素子微細化に伴い,粒界位置のばらつきによる影響が顕在化することがわかった.
机译:考虑到多晶硅晶粒尺寸的变化,靠近多晶硅晶粒尺寸的变化,评估多晶硅TFT的装置仿真的阈值电压(V {Sub}(Th))变化的大规模漂移扩散仿真。 结果,v {sub}(th)受晶界位置的影响,因此小心与一般晶粒边界模型的装置特性进行定量评估,其中晶界在空间局部化。事实证明它是必要的。 而且,由于粒度变化导致的v {sub}(th)变化由在长通道的装置中包含的装置中包含的晶界的数量,但由于元素小型化,它证明了晶界位置的变化它的影响变得明显。

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