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机译:Cu磨蚀自由抛光技术CU CMP工艺的开发
机译:利用无铜磨料抛光技术开发铜CMP工艺
机译:Cu / SiO_2杂化键合中具有1.8μm铜焊盘和3.6μm间距的Cu凹陷的Cu CMP工艺开发和表征
机译:Cu / SiO_2混合粘合中的1.8μmCu垫Cu CMP工艺开发和Cu凹陷和3.6μm间距的表征
机译:Cu-CMP工艺的结合与无磨料的铜抛光和低选择性屏障抛光的结合为90nm / Low-K互连
机译:铜电化学机械抛光(Cu-ECMP)中的实验和分子动力学研究。
机译:过程流程开发分离SMCOCu和Fe来自磁铁废料
机译:磨料加工和抛光技术。近期磨料加工技术的趋势。
机译:从单点工艺的角度对自由颗粒研磨抛光的力学进行建模