超微細粒領域から粗大粒領域における純アルミニウムの低温領域におけるクリープ挙動の粒径依存性

摘要

一般的にクリープは拡散が活性化する規格化温度(T/T_M，T_Mは融点）0.4月以上で顕著になるとされている。これは，結晶粒内を多数のすべり系が活動することで，転位の交切が随所で起こり，空孔が転位芯や結晶格子を通して拡散じ転位が上昇することで，交切を緩和するためである。しかし，私大粒（CG，数十μmの粒径（d））を持つ最密六方（HCP）構造の金属，合金において，規格化温度0.3以下の拡散が不活性な温度域で，かつ0.2％耐力（σ_（0.2））以下の低応力であってもクリープすることが半世紀前から示されている）。従来の研究は，主にチタン合金を対象に行われ，その結果直線的な転位列による変形であるとまでは解明されるものの，律速過程の同定には至らなかった。