大形真空ロボットシリーズ

摘要

近年，次世代ディスプレイとして注目を集めている有機ELディスプレイの製造過程においては，ガラス基板の大形化により真空中で大きな質量を搬送できる真空ロボットが必要である。 この要求にこたえて大形真空ロボットを開発しシリーズを拡充した。 本稿では，ロボットへ要求される機能·性能として，水平多関節，高真空対応，低振動重可搬を挙げ，本シリーズにおいて，これらを具体化するための構成，真空シール，駆動機構，リーチ拡大などについて述べている。 また，シリーズの仕様を説明し，有機ELディスプレイ製造工程のクラスタツール内での動作例を紹介している。