高熱伝導有機繊維を用いたプリント基板の検討

摘要

近年、電子機器では小型化、高密度化、高性能化が進み、電子部品から発生する熱の処理が重要な課題とされ、高熱伝導のセラミック、カーボンなどを用いたグリースや基板の開発が進められている。一方、有機繊維でも繊維方向に高い熱伝導特性を持つ材料があり、著者らは同材料を応用した放熱材料の開発を進めている[1]-[3]。本報告では、高い熱伝導性を持つPBO繊維のクロスを用いた放熱材料を試作し、その基礎特性を把握するとともに、プリント基板への応用を想定した放熱特性を測定したので紹介する。