高熱伝導有機繊維を用いた高耐熱プリント基板の試作

摘要

高温動作が可能なSiC素子の特性を活かすために、高熱伝導で、耐熱性の高い放熱材料の開発を目的に、熱伝導率が高く、耐熱性のあるPBO繊維布を基材として、耐熱性の高いエポキシ樹脂を組み合わせた銅張積層板を試作、評価した。 その結果、ガラス転移温度が250°C以上で、エポキシ樹脂を使用した場合と比べて高い耐熱特性が得られるとともに、基材にPBO繊維クロスを用いることで面内方向に高熱伝導、低熱膨張特性のある銅張積層板が構成できることを確認した。また、銅張積層板としての基本特性を評価した結果、ガラス繊維布を用いた従来の銅張積層板と、ほぼ同等の特性があることや、誘電率が小さく抑えられることなどを確認した。 引き続き、パワーモジュールなどへの適用可能性や効果確認などを進め、小型化や信頼性向上に向けて研究、開発を行う予定である。なお、本研究は、国立研究開発法人新エネルギー·産業技術総合開発機構(NEDO)の委託を受けて実施した。