首页> 外文期刊>電子情報通信学会技術研究報告. 集積回路. Integrated Circuits and Devices >超高速トランジスタ、超高集積SRAM、層間実効誘電率3.0のCu配線を備えた90nm CMOSテクノロジ
【24h】

超高速トランジスタ、超高集積SRAM、層間実効誘電率3.0のCu配線を備えた90nm CMOSテクノロジ

机译:超快晶体管,超高集成SRAM,90nm CMOS技术,CU接线层有效介电常数为3.0

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
获取外文期刊封面目录资料

摘要

アブストラクトhigh end向け40nmゲート長トランジスタ、generic 65nmゲート長トランジスタ、実効誘電率30 を達成するSiCでキャップされたCu/SiLK配線、セル面積0.999μm{sup}2の6T-SRAMを備えた90nm CMOSテクノロジを開発した。
机译:配备有40nm栅极长度晶体管的90nm CMOS技术,用于高端,通用65nm栅极长度晶体管,用Cu /丝线连接的Cu /丝线接线,用有效介电常数30,电池区域0.999μm 6T-SRAM的{SUP} 2开发。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号