四つのAu-S結合を介してポルフィリン誘導体に保護された金ナノ粘子の調製

摘要

4つのチオアセテル基を同一方向に持つポルフィリン誘導体と，2つのジスルフィド基を持つポルフィリン誘導体を保護配位子として金ナノ粒子を調製した．塩化金酸に対する保護配位子の比率を変化させたときの粒径の変化を調べ，保護配位子の粒径制御能を評価した．対応する単座配位子との比較から，ポルフィリン保護配位子は，金ナノ粒子の粒径を高効率に制御することが示され，特に，二つのジスルフィド基を有するポルフィリン保護配位子を用いた場合，金ナノ粒子の粒径は，塩化金酸に対する保護配位子の比率に大きく依存せず，2nm程度の金ナノ粒子が選択的に生成することが見出された．