コーティングによる冷却技術の研究開発

摘要

近年、パソコンなどの電子機器に使用されているCPUやMPUのパワー向上ならびにパッケージなどの小形化による温度上昇が原因で過度の熱が発生する熱暴走が問題となり始めた。電子機器を長時間使用すると接合部温度の上昇で機能や性能低下によるデバイスの誤動作や破壊が発生し、重大な機能障害を与える恐れも出てきている。