携帯電話端末用電力増幅器の広帯域多段LC整合回路に関する検討

摘要

携帯電話が第3世代，第4世代，第5世代と進むにつれ，携帯電話で使用する周波数バンドが劇的に増加している．携帯電話端末用RFコンポーネントは，サイズの増加を抑えつつ，この増加する周波数バンドに対応ずるため，集積化が進hでいる．そのRFコンポーネントに搭載される，電力増幅器（PA）の場合，1つのPAで多くの周波数バンドに対応する必要が出てくる．この場合，PAの技術課題の代表的なものとして，整合回路の広帯域化があげられる．これまでに著者は，インダクタと容量で構成するLC整合回路に着目し，その2段構成のLC整合回路について，約30%の比帯域実現の見通しがあることを報告した．本報告では3段構成にした場合の広帯域化の可能性と課題について検討を行う．