半導体実装装置への空気圧サーボの適用：空気圧サーボアクチュエータAirsonic

摘要

住友重機械工業は空気圧動特性の研究結果をもとに、半導体実装装置向空気圧サーボアクチュエータAirsonicを商品化している。このAirsonicは、同程度の推力を発生する他アクチュエータに対して小型軽量で、半導体実装装置の性能向上に貢献している。