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【24h】

「リードタイム半減」を目指してエレクトロニクスデバイス製造装置の設計を3次元化~4万部品のアセンブリ設計をスムーズに行い、「干渉ゼロ」「製造工程の手戻り削減」を実現

机译:旨在平稳地执行电子设备制造设备的“簧片时间半衰”,实现了3D装配设计,实现了“干扰零”和“制造过程的减少减少”

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摘要

半導体、液晶、ブルーレイディスクなど最先端メディアデバイスの製造装置で世界トップメーカである芝浦メカトロニクスは、リードタイム半減を目標に富士通のICAD/SXによる設計の3次元化に踏み切った。現在では、設計3次元化を約80%まで達成して、「干渉のゼロ化」「製造工程の手戻り削減」などに大きな成果をあげている。
机译:顶级机电一体化,即世界艺术媒体设备制造设备,如半导体,液晶和蓝光盘,是富士通的ICAD / SX设计的三维化,以实现换通时间的一半。 目前,设计三维化实现高达约80%,并且“制造过程的减少恢复”大大达到了“干扰的归零”。

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