立体成形回路部品の開発－超小型デバイスを実現する革新的MID技術

摘要

成形品表面に電気回路を形成する立体成形回路部品(MID)に，線膨張率および異方性を低減した樹脂材料開発と独自のメタライジング技術，およびレーザによる微細パターニング工法などを融合させ，熱可塑性樹脂では世界で初めてフリップチップ実装可能な立体微細複合加工技術（以降「MIPTEC」と表記）を開発した。 さらにこれらの技術を(1)高熱伝導率，(2)低線膨張率，(3)高耐熱性，(4)優れた高周波特性という特徴を持つセラミックスに応用することで，高輝度LEDパッケージやセンサモジュール用デバイスといった様々なアプリケーションへの展開が期待される。