圧力測定フィルムを利用した接触熱抵抗の評価方法

摘要

近年，電子機器の小型化や電子部品の高密度実装化に伴って基板上の発熱密度が増加している．これにより電子部品や基板の温度が上昇しやすくなるため，電子機器には適切な熱設計が求められる．電子部品の温度は，その発熱量と放熱経路の熱抵抗によって決まる．例えば，図1に示す密閉筐体の機器では，発熱部品や基板が持つ熱抵抗と，それら部材間の接触熱抵抗などが温度に影響する．本研究では，グリースレス接触面の熱抵抗を定量化するために，圧力測定フィルムを利用した評価手法の開発を試みた．具体的にはうねりが有るアルミナ基板とうねりが無いアルミニウム合金板の接触を対象とし，本検討内容は材質や表面性状が異なる材料の評価にも応用可能と考えている．本稿では開発した手法と，得られた接触熱抵抗の妥当性について報告する．