机译:用两种组分的二种第二代丙烯酸粘合剂对蜜月粘合粘接混合粘合接头应变和应力分布的数字图像相关测量
Department of Mechano-Micro Engineering Tokyo Institute of Technology;
Institute of Innovative Research Tokyo Institute of Technology;
Electronic Materials Research Department Shibukawa Plant Denka Company Limited.;
HARAGA Adhesion Technology Consulting Co. Ltd.;
Institute of Innovative Research Tokyo Institute of Technology;
Digital image correlation method; Mixed adhesive joint; Strain and stress distribution; Honeymoon adhesion; Second-generation acrylic adhesives;
机译:用两种组分的二种第二代丙烯酸粘合剂对蜜月粘合粘接混合粘合接头应变和应力分布的数字图像相关测量
机译:混合模式弯曲(MMB)测试在粘合接头中裂纹扩展的分析和实验研究第一部分:宏观分析和数字图像相关性测量
机译:混合模式弯曲(MMB)测试在粘合接头中裂纹扩展的分析和实验研究第二部分:利用背面应变监测研究内聚应力分布
机译:有限元建模:FR-4基板上1206芯片组件的粘接点的应变和应力分布
机译:单搭接接头的粘结应力和应变解的预测以及破坏准则。
机译:搭接接头的界面应力分析
机译:用数字图像相关性弯曲粘性接头钢/碳纤维应力 - 应变状态的实验研究
机译:粘接接头,第3部分:粘接线厚度对粘接接头混合模式断裂的影响。