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高温信頼度試験におけるGaN-HEMTのパルスI-V特性劣化メカニズムの解析

机译:高温可靠性试验中GaN-HEMT脉冲I-V特征劣化机理分析

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摘要

高温保存試験におけるGaN-HEMTのパルスI-V特性変化の物理的メカニズムについて解析を行った.GaN-HEMTに高電圧ストレスを印加した直後にパルスSパラメータを測定することで,遅延時間解析を実施した結果,高温保存試験によって,GaN-HEMTのいわゆる「仮想ゲート」領域がドレイン電極側に向かって拡大していることでパルスI-V特性が変化することが分かった.この「仮想ゲート」の伸びは,ゲートのダイオード特性測定結果やゲート電極周辺のEDXによる元素分析によって,ゲート電極端部における電子のトンネル注入確率が増大することによるものと推定できる.
机译:高温储存试验中GaN-HEMT脉冲IV特征变化的物理机制进行分析。 通过在将高压应力施加到GaN-HEMT之后立即测量脉冲参数,由于执行延迟时间分析,通过高温将GaN-HEMT的所谓“虚拟门”区域朝向漏极电极侧存储测试。已经发现脉冲IV特性通过扩展来改变。 可以估计该“虚拟门”伸长率是由于通过EDX和栅电极围绕栅电极的EDX通过元素分析来增加栅电极端的电子的隧道喷射概率的增加。

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