CMPスラリー市場

摘要

きますます微細化が進展する半導体製造プロセスにおいて、CMP工程はきわめて重要なキーテクノロジーとなりつつある0特に、CMPスラリーは次世代研磨技術の鍵を握る技術として、Cu配線用CMP技術における技術革新が求められている。 Cu配線形成用CMPスラリーとしては、一般的にはアルミナや酸化珪素の砥粒を用いたスラリーなどが存在するが、層間絶縁膜との関係でさらに工夫を要する状況にある。 こうした要請に応えるものとして、例えば砥粒フリースラリーなどが開発されている。 しかし、バリヤ層はCuに比べて化学的に安定であるため、砥粒フリーの研磨は困難で2段階の研磨が必要となり、今後の検討課題となっている。